
10L bagborebræt
10L bagborebræt er et produkt til forbrugerelektronik og hører til typen høj- og flerlagssubstrat. Bagboring af printkort er en ikke-substrat svejseproces, som hovedsageligt bruges til kraftsvejsning af enheder, kondensatorsvejsning af lagerkondensatorer og svejsning...
Beskrivelse
10L bagborebræt er et produkt til forbrugerelektronik og hører til typen høj- og flerlagssubstrat.
Bagboring af printplader er en ikke-substrat svejseproces, som hovedsageligt bruges til kraftsvejsning af enheder, kondensatorsvejsning af lagerkondensatorer og svejsning af andre enheder.
Fordelen ved kredsløbsbagboring er, at fremstillingsprocessen er enkel. Det er kun nødvendigt at svejse loddet på bagsiden af enheden langs ledningsdiameteren på printkortet. Derudover reducerer bagboringsprocessen også effektivt forskellen i skæring, hvilket effektivt opnår højere nøjagtighed efter placeringen, for at opnå perfekte svejseresultater.
Boring og svejsning er de vigtigste dele i bagboringsprocessen for printplader. Bor huller og fatninger på tilsvarende positioner i henhold til den størrelse, som kunderne kræves, og tør dem derefter af og rengør dem. Derefter kan der udføres en tryktest for at kontrollere størrelsen og størrelsesafvigelsen af borehullet.
Boretrinn: I henhold til den størrelse, kunden kræves, bor du de tilsvarende huller og fatninger, og tør dem derefter af og rengør dem. Derefter kan der udføres en tryktest for at kontrollere størrelsen og størrelsesafvigelsen af borehullet.
Efter boring svejses enheden af skæremaskine. I dette trin udføres matchningen og installationen af komponenter først, efterfulgt af genboring af bagsiden af komponenten ved hjælp af en specifik svejsemaskine, og til sidst fremstilles kobberfolien med ætsningslim, og komponenten svejses til kredsløbet plade til svejsning.
Kundens krav
Færdig kobbertykkelse af yderlag Større end eller lig med 35um
Minimum hul kobbertykkelse: 18um
Gennemsnitlig hul kobbertykkelse: 20um
Minimum kobberhulsbor: φ0,20 mm
Specifikationen af prøvepladen
Emne: 10L bagborebræt
Funktion: Afstanden mellem det bagerste hul og den indvendige linje er 0,15 mm
Materiale: IT-170GRA2
Bordtykkelse: 1,27±0,1 mm
Overfladebehandling: ENIG+guldfinger
#Nedenstående leveringstid er baseret på lille batch, og efter at råmaterialer er forberedt, skal Batch(urgent) og Fast Run ekstra gebyr.
|
Lag |
Batch (normal) |
Batch (haster) |
Normal prøve |
Hurtigt løb |
|
2L |
10 dage |
3dage |
5 dage |
2 dage |
|
4~6 L |
15 dage |
6 dage |
8 dage |
3 dage |
|
8L |
20 dage |
8dage |
10 dage |
3 dage |
|
Større end eller lig med 10 L |
25 dage |
15 dage |
15 dage |
5 dage |
|
HDI |
30 dage |
20 dage |
20 dage |
8 dage |
Populære tags: 10l bagborebræt, Kina 10l bagborebræt fabrikanter, leverandører, fabrik
Send forespørgsel
Du kan også lide







