40 lags testmaskineplade
Dette 40-lags ultra-høje-lags printkort er specielt udviklet til high-testudstyr med en færdigpladetykkelse på 6,35 mm. Det er lavet af SHENGYI S1190 høj-pålidelighedssubstrat og er et høj-præcisionskort med ultra-højt lagantal, ultra-højt billedformat og ultra-fin kredsløbsteknologi. Ved at bryde konventionelle PCB-procesgrænser opnår den et superhøjt-til-brætformatforhold på 16:1 og en ultra-fin kredsløbsbredde/-afstand på 0,1 mm/0,13 mm. Med flerlagsstruktur, tykt korthus, høj ledningstæthed, stabil ledning, højspændingsmodstand og fremragende konsistens, opfylder den de strenge krav til multi-kanals signalopsamling, præcis impedanstestning og høj-densitetsmodulintegration til avanceret testudstyr, der tjener som testenhed til forskellige kerne-enheder.
Beskrivelse
Kernespecifikationer
- Lag: 40 lag
- Færdig brættykkelse: 6,35 mm
- Bræt-til-Hulformat: 16:1 ultra-højt billedformat, velegnet til præcision af dybe hullers ledningsproces af tykke plader
- Linjebredde/mellemrum: 0,1 mm/0,13 mm ultra-fint præcisionskredsløb, der i høj grad forbedrer kortledningstætheden
- Materiale: SHENGYI S1190 high-flammehæmmende-substrat med høj Tg, fremragende varmebestandighed og lav deformation, velegnet til multiple lamineringsprocesser af ultra-højt-lags PCB'er
Kerne fordele
- Ultra-højt-lags tyk bordstruktur med stærk integration: Den 40-lags stak-op og 6,35 mm tyk plade realiserer zoneinddelt layout af flere jordlag, strømlag og signallag, der understøtter flere uafhængige signalkanaler og høj-strømforsyning. Den opfylder perfekt testudstyrets multi-punkt-, multi-kanals- og højpræcisionssynkrontestkrav til testudstyr, erstatter traditionelle multi-board-splejsningsstrukturer og forbedrer udstyrsstabiliteten markant.
- 16:1 Ultra-højt billedformat for stabil ledning af dybe huller: Indførelse af præcisionsboring og elektropletteringsteknologi for kobberaflejring for at løse ledningsvanskelighederne ved tykke-pladedybe huller. Hulvæggene har ensartet plettering uden hulrum eller brud, hvilket sikrer ensartet elektrisk ledning af alle vias og undgår testdataafvigelse og detekteringsfejl forårsaget af dårlig vialedning.
- Ultra-fint kredsløb for højere ledningstæthed: Præcisionsprocessen med 0,1 mm linjebredde og 0,13 mm linjeafstand maksimerer kredsløbskapaciteten inden for begrænset bordområde. Den tilpasser sig tætte ledningskrav til højt integrerede testchips og præcisionsdetektionsmoduler, hvilket sikrer høj-præcision mikro-signaltransmission og svag signalopsamling med enestående anti-interferensydelse.
- Premium substrat for overlegen arbejdsstabilitet: SHENGYI S1190 industrielt-substrat leverer fremragende varmebestandighed, fugtbestandighed og dimensionsstabilitet. Det forhindrer effektivt delaminering, bobler og vridning under gentagen laminering af ultra-højt-lagsplader og opretholder meget konsistente elektriske parametre. Den understøtter langtids-stabil drift under-højfrekvente arbejdsforhold, såsom præcisionstest og gentagen strøm-ved detektion, hvilket forbedrer produktets holdbarhed og testnøjagtighed.
Ansøgningsfelter
Udbredt i høj-automatisk testudstyr, præcisionsdetektionsudstyr, chiptestudstyr, industriel kontroltest-bundkort, præcisionsinstrumenttestkontrolsystemer og andre præcisionstestscenarier.
Populære tags: 40 lag test maskine board, Kina 40 lag test maskine board fabrikanter, leverandører, fabrik
Send forespørgsel
Du kan også lide
