26 lags routing dybde kontrolleret board
Dette 26-lags høj-præcisionsdybde-kontrollerede routing-printkort har en færdig pladetykkelse på 2,8 mm og er fremstillet med høj-pålidelighed TUC TU-872SLK-substrat. Ved at anvende en professionel proces med gennemføring af-hul + høj-præcisionsdybde-kontrolleret trinformet rilleføring, gennemgår den fuld-forgyldning plus sekundær uafhængig guldbelægning til trindelte riller. Skræddersyet-udviklet til speciel strukturel installation og højde-monteringskrav til high-kommunikations-hovedkort løser den almindelige defekter ved traditionelle PCB'er, såsom inkompatible special-formet samling, dårlig lokal ledning og nem oxidation af trinvise positioner. Med høj-densitet flerlags routing-kapacitet, nøjagtig strukturel tolerance og fremragende oxidationsmodstand er det en høj-matchende præcisions-PCB-løsning til førsteklasses kommunikationsbundkort.
Beskrivelse
Kernespecifikationer
- Lag: 26 lag
- Færdig brættykkelse: 2,8 mm
- Materiale: TUC TU-872SLK industrielt høj-pålideligt substrat, med fremragende varmebestandighed og høj dimensionsstabilitet, velegnet til flerlags tykpladelaminering
- Kerneproces: Gennem-hulledning + høj-præcisionsdybde-kontrolleret trinformet rilleføring med kontrollerbar dybdetolerance og jævn planhed
- Overfladebehandling: Fuld-pladeforgyldning + sekundær uafhængig guldbelægning til trinformede riller, der effektivt forbedrer loddeevnen og oxidationsmodstanden af brættet og rillens kontaktflader
Kerne fordele
- Høj-præcisions dybde-kontrolleret ruteføring til speciel montering: Ved at anvende professionel dybde-kontrolleret fræsestøbningsteknologi leverer de trinformede riller nøjagtig dybde og planhed med grat-fri glatte rillevægge. Den passer perfekt til specielle-formede komponenter og højde-forskelstik-i moduler af kommunikationsbundkort, undgår samlingsinterferens og dårlig tilpasning og giver overlegen strukturel kompatibilitet sammenlignet med almindelige PCB'er.
- Dobbelt guldbelægningsproces for højere stabilitet: Forskellig fra konventionel enkelt-forgyldt guldbelægning sikrer den dobbelte guldbelægningsproces for både helplade og trinformede riller enestående ledningsevne, slidstyrke og oxidationsmodstand af rillekontaktpositioner. Det forhindrer oxidation og dårlig kontakt under lang-tilslutning og høj-drift, hvilket i høj grad forbedrer udstyrets overordnede stabilitet.
- Premium TUC-substrat til høj masseudbytte: TUC TU-872SLK-substrat har høj Tg, lav termisk ekspansion, fremragende fugt- og ældningsbestandighed. Det undgår delaminering, bobler og deformation under flere lamineringsprocesser for 26-lagstavler, hvilket sikrer høj dimensionel nøjagtighed og stabil elektrisk ydeevne for at tilpasse sig langsigtet kontinuerlig drift af kommunikationsudstyr.
- Sammensat struktur med høj integration: Den gennemgående-hulstruktur sikrer integreret elektrisk ledning, mens de dybde-kontrollerede trinformede riller opfylder særlige strukturelle samlinger og lokale funktionskrav. Det integrerede kort realiserer routing med høj-densitet og speciel-installation uden sekundær behandling, hvilket forenkler den overordnede udstyrsstruktur og reducerer monteringsomkostningerne.
Ansøgningsfelter
Udbredt i-avancerede kommunikations-bundkort, kommunikationsskiftende bundkort, netværksudstyrs-kerne-bundkort, præcisionskommunikationsmodulbærerkort og andre førsteklasses kommunikationsenheder.
Populære tags: 26 lags routing dybde kontrolleret bord, Kina 26 lags routing dybde kontrolleret board producenter, leverandører, fabrik
Send forespørgsel
Du kan også lide
