Dybdestyret Bonding Board

"Dybdekontrol" betyder at kontrollere dybden af ​​hullet ved boring, og limpladen for dybdekontrolleret refererer til en limplade med en dybdekontrolproces.

Specifikationen af ​​prøvepladen

Emne: dybdestyret limplade

Funktion: limning, dybdekontrolleret

Materiale: S1000-2M

Lag: 4

Bordtykkelse:1,6±0.16MM

Som vi alle ved, er boring af dybdekontrolleret hul direkte boring af et bestemt dybdehul på overfladen af ​​PCB, så dybden og nøjagtigheden af ​​boringen bør kontrolleres, når der bores. Den mindste hulkobbertykkelse på L3~L4-lag på denne plade er 20um, og den mindste kobberhulsbor er φ 0,70 mm.

Loddemaskeblækket på dette bord er grønt, og den færdige kobbertykkelse af det ydre lag skal være større end eller lig med 35um. Denne plade er en flerlags plade. Ud over de dybdekontrollerede krav er dens behandlingsproces relativt kompleks, og processen er lang.

Ofte stillede spørgsmål

1. Hvilket felt bruges dette bræt primært i?

Anvendelsesområdet for dette bræt er industriel kontrol.

2.Er det muligt at give gratis boards, når man laver prøver?

Ja, vi kan levere et lille antal gratis prøver.

3. Kan prøven sendes til den angivne adresse gratis?

Et mindre antal prøver kan leveres gratis.

4.Hvad er de leveringsfirmaer, vi arbejder med?

International express inkluderer: FedEx, UPS, DHL

Indenrigsekspress: Shunfeng, Kuayue, Deppon

Populære tags: dybdekontrolleret bonding board, Kina dybdekontrolleret bonding board fabrikanter, leverandører, fabrik