Hjem - Produkter - HDI PCB - Detaljer
8 Lags Blindhul Pcb

8 Lags Blindhul Pcb

8-lags blindhulsprint refererer til et printkort med 8 lag og blindhulsteknologi. Med flere og flere funktionelle krav og stærkere ydeevnekrav til elektroniske produkter bliver den tilsvarende ledningstæthed og hultæthed for trykte plader højere og højere,...

Beskrivelse

8-lags blindhulsprint refererer til et printkort med 8 lag og blindhulsteknologi.

 

Med flere og flere funktionelle krav og stærkere ydeevnekrav til elektroniske produkter bliver den tilsvarende ledningstæthed og hultæthed for trykte plader højere og højere, hvilket gør dem mere og mere vanskelige. For at tilpasse sig denne tendens fortsætter Sihui Fuji med at købe nyt udstyr og introducere nye processer for at imødekomme udviklingsbehovene for elektroniske produkter. Forskningen viser, at en af ​​de mest effektive måder at forbedre ledningstætheden af ​​PCB på er at reducere antallet af gennemgående huller og øge antallet af blinde huller. Derfor er produktionsteknologi til blinde huller blevet en nøgleteknologi for udviklingen af ​​printplader.

 

Dens kendetegn er, at der er perforeringer i midten af ​​pladen, men der er ingen perforeringer i det øverste og nederste lag. Dette design har til formål at forbedre printkorts evne til at opnå tæt integration, hvilket gør elektroniske produkter mindre, lettere og mere effektive. 8-Blindhulstavlen med lag bruges i vid udstrækning til fremstilling og design af elektroniske produkter, såsom mobiltelefoner, computere og anden forbrugerelektronik, medicinske instrumenter, rumfart og andre områder.

 

Fremstillingen af ​​dette board kræver højpræcisionsteknologi og avanceret udstyr. Fremstillingsprocessen omfatter flere trin, såsom billeddannelse, kobberbelægning, brug af kemisk vand, kobberplettering, boring, galvanisering osv. Blandt dem er boring et vigtigt trin i opnåelse af kredsløbskort med blinde huller. Boremaskinen skal nøjagtigt skabe huller i henhold til det forudbestemte antal lag, dybde og position for at bore huller.

 

I ikke-gennemgående hul-teknologi kan anvendelsen af ​​blinde huller og nedgravede huller i høj grad reducere størrelsen og kvaliteten af ​​blinde begravede hullers printkort, reducere antallet af lag, forbedre elektromagnetisk kompatibilitet, øge karakteristika af elektroniske produkter, reducere omkostninger og også gøre designarbejdet nemmere og hurtigere. I traditionelt PCB-design og -behandling kan gennemgående huller give mange problemer. For det første optager de en stor mængde effektiv plads, og for det andet er et stort antal gennemgående huller tæt pakket, hvilket også udgør en enorm hindring for ledningsføringen af ​​det indre lag af flerlags PCB'er. Disse gennemgående huller optager den plads, der kræves til ledninger, og de passerer tæt gennem overfladen af ​​strøm- og jordlagene. De beskadiger også impedansegenskaberne for strøm- og jordlagene, hvilket får strøm- og jordlagene til at svigte. Og den konventionelle mekaniske boremetode vil kræve 20 gange mere arbejde end at bruge ikke-styret boreteknologi.

 

Denne type bord har ikke kun høj nøjagtighed og pålidelighed, men har også gode anti-interferens og elektroniske udsvingsforebyggelsesfunktioner. På grund af dets evne til mere effektivt at løse tværbindingsproblemet inde i elektroniske printkort, hvilket får elektroniske produkter til at fungere mere stabilt, er det blevet hilst velkommen af ​​mange producenter. For almindelige individuelle forbrugere er det også en pålidelig elektronisk enhed, der forbedrer produktets kvalitet og ydeevne, hvilket giver mere effektiv og sikker beskyttelse til folks daglige brug.

 

 

 

Sihui Fuji har med succes masseproduceret 8-lags blindhulskredsløb og har gennem kontinuerlig prøveproduktion og erfaringsopbygning dannet en unik teknisk fordel.

 

product-1060-650

 

Som et avanceret teknologiprodukt har 8-lags blindhuls-printkort i høj grad fremmet udviklingen af ​​elektronisk teknologi og givet mere effektive og pålidelige garantier for elektroniske produkter. I fremtiden, med udviklingen af ​​teknologi, vil sådanne elektroniske produkter uundgåeligt have en bredere vifte af applikationer.

 

 

8 layers blind hole pcb

Billede: 8 lags blindhuls pcb

 

Specifikationen af ​​prøvepladen

Emne: 8 lags blindhuls-print

Materiale:S1000-2M

Bordtykkelse: 1,6±0,16 mm

Overfladebehandling: ENIG

Populære tags: 8 lags blindt hul pcb, Kina 8 lags blindt hul pcb producenter, leverandører, fabrik

Du kan også lide

Indkøbstasker