Hjem - Produkter - HDI PCB - Detaljer

3-trins laser via HDI-kort

HDI omtales kort som højdensitetsforbindelse. På printkortet i første orden, anden orden, tredje orden, refererer blot til antallet af tryk.

Send forespørgsel

Beskrivelse

HDI omtales kort som højdensitetsforbindelse. På printkortet i første orden, anden orden, tredje orden, refererer blot til antallet af tryk. 3-trins laseren via HDI-kort angiver, at pressetiderne er 3, og det stærkt indbyrdes forbundne printkort boret med laser bruges.

Karakteristika for HDI-kort

1. Meget indbyrdes forbundet

2. Brug laserboring til ikke-mekanisk boring

3. Ringen af mikro-blind hul er under 6mil

4. Bredden/tyndheden af ledningsledningen mellem det indre og ydre lag skal være under 4 mil, og pudens diameter må ikke være mere end 0.35 mm.

Vanskeligheden ved et sådant højpræcisionskort er positivt relateret til antallet af lag og stadier. Jo højere antallet af lag og stadier er, jo større er sværhedsgraden.

På nuværende tidspunkt har vores virksomhed mestret første til tredje fase HDI-produktionsteknologi og kan levere masseproduktionstjenester. Trin 3 eller derover hører til R&D-prøvefasen.