Introduktionen af QC Inspection
Læg en besked
QC af printkort er et af de vigtigste trin for at sikre kvaliteten af printkort, og dets betydning er indlysende.
Hovedindholdet af printkort QC omfatter følgende aspekter:
1.Slice undersøgelse
Udfør kvalitetsvurdering og foreløbig analyse af årsagerne til defekter gennem udskæring. For eksempel belægningsrevner, lagdeling af hulvæg, loddebelægningstilstand, mellemlagstykkelse, belægningstykkelse, hulbelægningstykkelse, lateral korrosion, indre lags ringbredde, mellemlagsoverlapning, belægningskvalitet, hulvægsruhed osv. Mikrosektioner lavet ved mikrosektioneringsteknologi af printplader kan bruges til at kontrollere tykkelsen, antallet af lag, gennemhullets åbningsstørrelse og gennemhullets kvalitet af interne ledninger i PCBA-loddesamlinger. De kan også bruges til at kontrollere de interne hulrum, grænsefladebindingsstatus og befugtningskvalitetsevaluering af PCBA-loddesamlinger.
2.Svejsbarhedstest
Loddebarhedstest er rettet mod færdige printkortprodukter, og der er en loddeevnetest udført af det fysiske laboratorium inden forsendelse.
Under fremstillingsprocessen vil der ikke blive udført loddeevnetest, fordi overfladen af printkortet stadig er kobber. Først efter at silkescreen-loddemasken er påført, vil de blottede loddepuder gennemgå en overfladebehandling (såsom guldaflejringsbehandling, tinsprøjtebehandling osv.). Efter at overfladebehandlingen er afsluttet, vil det færdige produkt blive udsat for loddeevnetest for at kontrollere, om loddepuderne er godt loddede.
Loddebarhedstesten af printplader er en almindeligt anvendt metode til at opdage, om overfladen af printplader er let at svejse. Denne test kan effektivt evaluere svejseydelsen af printplader, herunder god termisk ledningsevne, overfladeglathed og gennemtrængning af loddepuder.
Brug svejseparametre, der er skræddersyet til forskellige svejseprocesser til at evaluere varme- og slagfastheden af printplader. Dette kan opnås ved at placere loddepuder på brættet og påføre en vis temperatur og kraft. Under testprocessen vil fugtbarheden og flydeevnen af loddepuderne blive evalueret for at sikre deres perfekte integration med printkortet. Samtidig kan styrken og forbindelsen af loddeforbindelser også evalueres for at bestemme deres pålidelighed under langvarig brug.
Billede: 45 graders tværsnit
Billede: Oliedip
3. Termisk stødtest
PCB termisk stødtest er en meget vigtig test i PCB kvalitetskontrol. Denne test tester varmemodstanden og stabiliteten af printkort ved at udsætte dem for hurtige temperaturændringer under ekstreme temperaturer.
a. Eksperimentelle principper
Termisk stødtest er en slags testmetode, hvor testobjektet udskiftes fra højtemperaturmiljø til lavtemperaturmiljø og derefter fra lavtemperaturmiljø til højtemperaturmiljø, og testen udføres kontinuerligt i denne cyklus. Dette eksperiment simulerer brugen af elektroniske produkter i ekstreme temperaturmiljøer for at teste stabiliteten og holdbarheden af printkort under temperaturforhold, der kræver langvarig drift.
b. Eksperimentelle metoder
Metoden til termisk choktest på printpladen er at sætte teststykket i laboratoriet, kontrollere temperaturen fra høj til lav og derefter til højcyklustilstand og holde balancen i 30 minutter eller 1 time hver gang. Den konkrete tid tilpasses efter de faktiske behov. For at opretholde nøjagtigheden af eksperimentelle resultater bør laboratoriet have et godt filtrerings- og kontrolmiljø, såsom styring af rumtemperatur, fugtighed, vakuumtilstand osv.
c. Eksperimentelle resultater
Resultatet af termisk choktest af printplader er at evaluere dets stabilitet og holdbarhed ved at observere prøveemnets udseende og elektriske ydeevne. Efter at eksperimentet er afsluttet, skal prøveemnet kontrolleres for tegn på revner i loddeforbindelsen, kredsløbssmeltning, metallagsrevner eller andre synlige skader.
Sihui Fuji Quality Management (QC) overholder nul udstrømning af defekte produkter, forbliver ansvarlig over for kunderne, opfanger defekte produkter i virksomheden, leverer kun produkter af høj kvalitet til kunderne, opfylder deres kvalitetskrav, fremmer løbende kvalitetsforbedringer i virksomheden, og skaber en printkortproducent af høj kvalitet.
