Metalkerne PCB

Metalkernens PCB er sammensat af metalplader (såsom aluminium, kobber, jern, siliciumstål), isolerende dielektrisk lag med høj termisk ledningsevne og kobberfolie. Det isolerende lag er generelt lavet af epoxy glasfiber klud klæbende plade med høj varmeledningsevne eller epoxyharpiks med høj varmeledningsevne. Tykkelsen af ​​det isolerende lag er 50um - 200um, og tykkelsesspecifikationen for metalpladen er 0,5 mm, 1,0 mm, 1,5 mm , 2.0 mm, 3,0 mm. (Særlig tykkelse kan tilpasses)

Karakteristika og anvendelsesområder for forskellige metalplader

Kobberbaseret kobberbeklædt plade har den grundlæggende ydeevne af aluminiumbaseret kobberbeklædt plade, og dens varmeafledning er bedre end den for aluminiumbaseret kobberbeklædt plade. Denne form for bundplade kan bære stor strøm og bruges til at fremstille PCB til højeffektkredsløb såsom strømelektronik og bilelektronik. Imidlertid har kobberbundpladen høj densitet, høj værdi og er nem at oxidere, hvilket begrænser dens anvendelse, og dens mængde er langt lavere end den af ​​aluminium baseret kobberbeklædt plade.

Jernkerne kobberbeklædt plade og siliciumstål kobberbeklædt plade har fremragende elektrisk ydeevne, magnetisk ledningsevne, modstår spænding og høj styrke. Det bruges hovedsageligt til børsteløs DC-motor, båndoptager, spindelmotor og intelligent driver til radiooptager. Imidlertid er magnetismen af ​​siliciumstål CCL bedre end for jernkerne CCL.

Kobbertværsnit

Ensidig kobberkerne

Sandwich kobber kerne