Cu-belægningsproces
Læg en besked
Cu-belægningsprocessen for trykte kredsløb er en af de vigtige processer ved fremstilling af elektroniske kort. Cu-belægningsprocessen af kredsløbskort involverer hovedsageligt belægning af et lag af metalfilm på overfladen af kortet for at danne kredsløbsforbindelser og signaltransmission.
Som en nøglekomponent i den elektroniske industri påvirker den elektriske ydeevne og pålidelighed af trykte kredsløb direkte kvaliteten og den stabile ydeevne af hele det elektroniske produkt. Blandt dem er galvaniseringsprocessen den vigtigste del af kredsløbsfremstillingsprocessen.
1.Forbehandling
Behandlingen før galvanisering af trykte kredsløbskort er et meget vigtigt trin, som effektivt kan fjerne urenheder og forurenende stoffer fra overfladen af det trykte kredsløb, hvilket sikrer, at elektropletteringslaget opnået efter galvanisering kan klæbe til overfladen af kredsløbskortet og have tilstrækkelig vedhæftning. Forbehandling af galvanisering omfatter normalt følgende trin:
en. Affedtning: Vask overfladen af printpladen med et kemisk affedtningsmiddel eller kølemiddel for at fjerne fedt og snavs fra overfladen.
b. Dekontaminering: Gennemblød og rengør overfladen af printpladen med alkaliske eller sure rengøringsmidler for at fjerne oxidlaget og oxidlaget på overfladen og forhindre negative effekter under galvanisering.
c. Oxidation til fjernelse af kobber: Behandl kobberoverfladen med en opløsning af nedsænket oxidationsmiddel til fjernelse af kobber for at fjerne oxidlaget og forurenende stoffer.
2.Forberedelse af galvaniseringsopløsning
Galvaniseringsopløsning er en meget vigtig del af galvaniseringsprocessen, som bestemmer tykkelsen, vedhæftningen og korrosionsbestandigheden af galvaniseringsbelægningen. Formlen for galvaniseringsløsning varierer for forskellige materialer og konstruktionskrav. Under fremstillingsprocessen for galvaniseringsopløsning skal følgende punkter bemærkes:
en. Vælg egnede råmaterialer til galvaniseringsopløsning, såsom syre eller alkali.
b. Bestem procesparametrene for galvaniseringsopløsningen, såsom spænding, strømtæthed og galvaniseringstid.
c. Vælg passende galvaniseringsbade og elektroder.
3. Cu plating operation
Elektropletteringsoperationen af trykte kredsløbskort er den mest kritiske del af hele galvaniseringsprocessen, som direkte påvirker det endelige pletteringslags tykkelse, glathed og vedhæftning. Galvaniseringsoperationen omfatter følgende trin:
en. Kontroller, om galvaniseringstanken og elektroderne er rene og opfylder proceskravene.
b. Placer printpladen i galvaniseringsbadet og tilslut de positive og negative elektroder.
c. Kontroller tykkelsen og ensartetheden af galvaniseringslaget ved at justere parametre såsom spænding, strømtæthed og galvaniseringstid i galvaniseringsopløsningen.
d. Under galvaniseringsprocessen er det nødvendigt konstant at kontrollere temperaturen og pH-værdien af galvaniseringsopløsningen for at undgå ændringer i pletteringsopløsningen.
e. Når galvaniseringen er afsluttet, skal du fjerne printpladen fra galvaniseringstanken og udføre efterfølgende behandlinger såsom vask og tørring for at sikre, at galvaniseringslaget kan klæbe perfekt til overfladen af printkortet.
Billede: Vandret kemisk plettering
Billede: VCP fyldplettering
Som en nøgleproces i fremstillingsprocessen af plader har Sihui Fuji dedikeret alle sine bestræbelser på løbende at forbedre kvaliteten af Cu-belægningsprodukter og udforske forskellige muligheder for omkostningsreduktion. Vi bestræber os på at give kunderne højkvalitets og omkostningseffektive printkort.
