Årsager og løsninger til dårlig tin på nedsænkningsguld-printkortet

Immersion guld PCB er i øjeblikket den mest udbredte type materiale, det kan bruges ikke kun i byggeriet, men også til fremstilling af bildele, elektroniske komponenter og andre områder. I den elektroniske fremstillingsindustri er fortinning på Immersion guld PCB en meget vigtig proces. Tin on the Immersion guld PCB kan forbedre kvaliteten og ydeevnen af ​​elektroniske komponenter og sikre pålideligheden og stabiliteten af ​​elektroniske produkter. Men nogle gange vil der være dårlige fænomener i processen med fortinning af Immersion guld PCB, det vil medføre, at kvaliteten af ​​de fremstillede elektroniske komponenter ikke opfylder standarden. Så hvad er årsagerne og løsningerne til det dårlige tin på Immersion guld PCB?

grund

Rengør ikke ordentligt: ​​Korrekt rengøring er nøglen til fortinning på Immersion guld-printkortet. Hvis det ikke renses grundigt, vil olien og urenhederne på overfladen af ​​Immersion Gold PCB hindre adsorption og diffusion af tin, hvilket resulterer i et ujævnt tinlag.

Metaloxidation: Metaloxidationen på overfladen af ​​Immersion guld PCB vil påvirke adsorptionen og diffusionen af ​​tin. Derfor er det nødvendigt at udføre passende reduktionsbehandling på Immersion guld PCB.

Ujævn temperatur: Ujævn temperatur vil føre til ujævn diffusion af tin, det vil påvirke kvaliteten af ​​tin på Immersion guld PCB.

Kvaliteten af ​​tinmateriale er ikke god: hvis kvaliteten af ​​tinmateriale er dårlig, vil effekten af ​​tin på Immersion guld-PCB ikke være god.

Løsning

Grundig rengøring, vælg det passende rengøringsmiddel og rengøringsproces, rengør grundigt olien og urenhederne på overfladen af ​​Immersion guld PCB, for at sikre, at overfladen af ​​Immersion guld PCB er ren og fri for urenheder.

Udfør passende reduktionsbehandling: Et reduktionsmiddel kan bruges til at udføre passende reduktionsbehandling for at fjerne metaloxidet på overfladen af ​​Immersion guld PCB.

Juster svejsetemperaturen og -tiden for at forbedre kvaliteten af ​​loddesamlinger. Efter at have bekræftet svejsetemperaturen og -tiden, skal du udføre tests og inspektioner mange gange for at sikre, at svejsningen er op til standarden.

Brug passende loddepasta for at forbedre kvaliteten af ​​loddesamlinger. Til komponenter, der let anodiseres, anbefales blyfri loddepasta. Til komponenter, der ikke let oxideres, kan konventionel blyloddepasta anvendes.

For at opsummere, skyldes årsagerne til dårligt tin på Immersion guld PCB hovedsageligt faktorer som manglende grundig rengøring, metaloxidation, ujævn temperatur og dårlig kvalitet af tinmateriale. Brug af passende foranstaltninger og processer, grundig rengøring af guldpladen, udførelse af reduktionsbehandling, styrkelse af temperaturkontrol og valg af gode tinmaterialer kan effektivt løse problemet med dårligt tin på Immersion guld-PCB. Kun på denne måde kan kvaliteten og stabiliteten af ​​tin på guldpladen garanteres, og endelig kan højkvalitets elektroniske komponenter fremstilles.