Analyse af PCB lagafvigelse

Efterhånden som tætheden af ​​integreret kredsløbsemballage stiger, er sammenkoblingslinjerne stærkt koncentrerede, hvilket gør flerlags kredsløbskort udbredt. Flerlags kredsløbskort er sammensat af indre lag kredsløbsplader, halvhærdede plader og ydre lag kobberfolie, som presses sammen gennem højtemperatur- og højtryksprocessen i en presse og derefter forbindes til hvert lag af kredsløb gennem gennem- huller for at opnå deres elektriske ydeevne. Dette kræver høj nøjagtighed i den relative position mellem de overlappende punkter og huller af kobberfolie i hvert lag af kredsløbet, ellers vil væsentlig afvigelse føre til produktkortslutninger eller åbent kredsløbsskrotning. Derfor er opnåelse af nøjagtig justering mellem lag afgørende for flerlags printkort.

Generel definition af PCB-kortlagsafvigelse:

Lagafvigelse refererer til forskellen i koncentricitet mellem lagene på et printkort, der oprindeligt krævede justering. Omfanget af krav styres i henhold til designkravene for forskellige printkorttyper. Jo mindre afstanden er mellem dens huller og kobber, desto strengere er kontrollen for at sikre dens evne til at lede og overstrøm.

De almindeligt anvendte metoder til at detektere lagafvigelse i produktionsprocessen er:

Den almindeligt anvendte metode i industrien er at tilføje et sæt koncentriske cirkler ved hvert hjørne af produktionspladen og indstille afstanden mellem de koncentriske cirkler i henhold til afvigelseskravene for produktionspladelaget. Under produktionsprocessen kontrolleres afvigelsen af ​​de koncentriske cirkler af en røntgeninspektionsmaskine eller røntgenboremålmaskine for at bekræfte deres lagafvigelse.

At realisere nøjagtig justering mellem lag er et af de mest kritiske miljøer for flerlags printkortproduktion. Der er dog mange faktorer, der påvirker nøjagtig justering mellem lag, hovedsageligt inklusiv eksponeringsjusteringsafvigelse af indre lags kredsløbskerneplader, PE-stansenøjagtighed, brætkrympning, presseafvigelse, boringsnøjagtighed osv. Højtemperatur- og højtryksnøjagtigheden er fuldt lukket pressens forhold er tilbøjelige til lagafvigelse og skrotning, og årsagen til afvigelsen er svær at bekræfte på grund af det faktum, at pladen allerede er presset.

Lamineringsprocessen er en kompleks fysisk og kemisk reaktionsproces, og matchningen af ​​pressepladeparametre er afgørende. Det er nødvendigt at organisk matche lamineringsparametrene "temperatur, tryk og tid". For flertrins trykkompressionsmetoder begynder harpiksen for det første i det tidlige opvarmningsstadie gradvist at smelte, når den opvarmes, og viskositeten falder, før den når fuldstrømsstadiet. Et lavere tryk bør tilvejebringes for at sikre, at harpiksen, der begynder at smelte, kommer i fuld kontakt med den forgrovede kobberoverflade, som normalt omtales som kontakttryk. Efterfølgende begynder harpiksen at flyde og størkne, med et tilsvarende temperaturområde på cirka 80 grader ~130 grader. Harpiksen i dette temperaturområde flyder fuldt ud. I det næste trin skal der tilvejebringes tilstrækkeligt tryk for at hjælpe harpiksen til at strømme hurtigt til at fylde hullerne mellem ledningerne og generere stærk vedhæftning med hvert lag kobber. Dette er problemet med at vælge og kontrollere opvarmningshastigheden og højtrykstimingen.

Laminær strækning er strækningsændringen forårsaget af højtemperatur- og højtrykspresseprocessen af ​​de indre kerneplader. På grund af faktorer som pladetykkelse, resterende kobbermængde, kobbertykkelse, mønsteradskillelse, PP-type og mængde, er ekspansions- og sammentrækningsændringerne for hvert lag kerneplade inkonsekvente.

Under nitteprocessen af ​​den bøjede plade, på grund af faktorer som for stort tryk på nittemaskinens hovedaksel, lav højde på justeringssømmene eller tilstedeværelsen af ​​borede og smeltede klæbende partikler ved PP-åbningen, tynde kerneplader ( generelt mindre end eller lig med 0.13 mm) er tilbøjelige til at blive beskadiget under nitningsprocessen. Under presseprocessen er den beskadigede kerneplade ikke udsat for nitternes faste trækkraft og vil opleve betydelig afvigelse under påvirkning af faktorer som PP-limflow, hvilket resulterer i lagafvigelsesdefekter.

For at løse problemet med lagafvigelse bør producenterne træffe omfattende detektions-, kontrol- og korrigerende foranstaltninger. Under produktionsprocessen bør der udføres strenge kvalitetsinspektioner for hvert produktionsled, såsom tykkelsen, åbningen og borekvaliteten af ​​hullerne i laget. Samtidig kan moderne automatisk kontroludstyr og avanceret korrektionsteknologi effektivt reducere eller eliminere problemer med lagafvigelse.